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台積電:正積極支持克服全球晶片短缺問題

台積電:正積極支持克服全球晶片短缺問題

責任編輯:黃鶯 2021-09-24 15:17:08 來源:香港商報網

 據路透社報道,全球晶圓代工龍頭台積電周五表示,正積極支持並與所有相關各方合作,以克服全球半導體短缺的問題,此前該公司參加了白宮有關此議題的一場會議。

 「台積電一直是這一努力中強而有力的合作夥伴,採取了前所未有的行動來應對這項挑戰。」台積電在聲明中表示,「我們相信我們的產能擴張計劃,包括位於亞利桑那州鳳凰城的先進5納米半導體工廠將使我們能夠支持行業推動半導體供應的長期穩定。」

 三星獲特斯拉訂單 專家:台積電仍有機會

 據中央社報道,三星搶下特斯拉下一代自動駕駛處理器訂單。長期觀察半導體產業的聚芯資本管理合夥人陳慧明表示,台積電在製程技術具領先優勢,未來仍有發展機會。

 據悉,特斯拉自動駕駛處理器Hardware 3.0是由三星(Samsung)14納米製程代工生產,下一代的自動駕駛處理器Hardware 4.0仍將持續由三星代工生產。

 陳慧明說,特斯拉(Tesla)電動車一年出貨量不到100萬輛,與蘋果(Apple)的iPhone與iPad一年出貨量1.5億支相比,特斯拉訂單規模並不大,對業績貢獻相當有限。

 台積電在製程技術方面具領先優勢,陳慧明表示,特斯拉自動駕駛處理器並未採用最先進的製程技術,讓台積電的技術領先優勢未能充分發揮;不過,未來隨着對晶片處理速度要求增高,台積電還是有發展的機會。

 料明年完成五納米系統整合單晶片開發

 台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆23日透露,台積電2020年製程技術已發展至五納米,預計在2022年完成五納米的SoIC開發。

 廖德堆介紹,台積電的3D Fabric先進封測製造基地包括先進測試、SoIC和2.5D先進封裝(InFO、CoWoS)廠房;其中的SoIC廠房將於今年導入機台,2.5D先進封裝廠房預計明年完成。

 據介紹,台積電已建構完整的3D Fabric生態系,包含基板、記憶體、封裝設備、材料等。

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