於2014年率先在港交所主板掛牌上市的華虹半導體（01347.HK），時隔8年後（2022年11月）以紅籌企業的身份宣布擬「回A」IPO。記者從上交所官網獲悉，華虹半導體有限公司（以下簡稱「華虹半導體」）於5月25日提交註冊，擬科創板掛牌上市，國泰君安證券和海通證券擔任聯席保薦機構。

　如果華虹半導體成功登陸科創板，加上分別於2020年7月16日和2023年5月5日在科創板上市的中芯國際和晶合集成，那麼國內三大晶圓製造企業將齊聚科創板。

　據招股書，華虹半導體計劃通過本次IPO募集180億元，這也意味着，華虹半導體將成為中芯國際（募資532.30億元）和百濟神州（募資221.60億元）後科創板的第三大IPO，也是今年迄今為止最大的科創板IPO。

　公開資料顯示，華虹半導體於2014年10月15日在香港聯交所主板掛牌上市。招股書顯示，華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，2005年1月21日在中國香港註冊，主要生產經營地在上海張江高科技園區，公司實際控制人為上海國資委，是內地僅次於中芯國際的第二大晶圓廠。

　值得一提的是，在全球排名前50名的知名設計公司中，超過三分之一與華虹半導體開展了業務合作，包括IDM和Fabless模式下的知名客戶，其中多家與華虹半導體達成研發、生產環節的戰略性合作。

　財務數據顯示，值得關注的是，報告期內華虹半導體主營收入「一年上一個台階」，同期淨利潤則呈現幾何級數倍增，從2020年約5億元增長到2022年超30億元，保持着極高的增速。（深圳商報記者 李耿光）