華虹半導體(1347)公布，截至今年3月31日，3個月的銷售收入6.308億元(美元，下同)，同比上升6.1%，環比持平。母公司擁有人應佔溢利1.522億元，同比上升47.9%，環比下降4.3%。基本每股盈利0.116元。

　集團預計今年第二季銷售收入約6.3億元。毛利率在25%至27%之間。

　華虹半導體總裁兼執行董事唐均君指出，今年內公司的無錫12英寸生產線將逐步釋放月產能至9.5萬片，並將適時啟動新產線的建設，為公司特色工藝的中長期發展提供產能支持。

　唐均君又表示，儘管當前芯片領域低迷狀態尚未改善，部分客戶庫存還處於較高水平，公司仍通過調整產品組合及銷售策略，強化與包括新能源汽車在內的產業鏈客戶的業務協同來更好地滿足市場需求，以求壯大公司在非易失性存儲器，以及功率半導體等平台的市場供給，使產能利用率保持高位運行。

　受到季節性、年度維修及折舊增加等因素影響，今年首季集團毛利率32.1%，同比上升5.2個百分點，環比下降6.1個百分點。溢利1.409億元，同比上升38%，環比下降24.2%。

　期內，淨資產收益率(年化)19.6%，同比上升5.5個百分點，環比下降2.4個百分點。