12月23日，安徽合肥高新區集成電路總部基地實現全面封頂，正式進入二次結構及裝飾裝修階段，這也是該項目在通過安徽省建築安全生產標準化示範工地驗收之後迎來的又一重大進展。

 

    據了解，集成電路總部基地位於合肥高新區長寧大道與長安路交口西北角，總建築面積33.4萬平方米，總投資18億元，共18棟單體，主要建設獨棟總部、標準化廠房、孵化器及綜合配套用房等。該項目於 2020年9月開工建設，施工期間，建設單位合肥高新股份有限公司會同各參建單位科學調度、精心組織，克服工期緊張、疫情反覆、惡劣天氣等不利因素影響，堅持高效率、高質量、高標準推進施工生產，順利實現所有單體結構封頂，為項目完工交付奠定堅實基礎。

 

 

    目前，合肥高新區集成電路總部基地項目二次結構、裝飾裝修等工程正緊鑼密鼓的展開，計劃2022年12月竣工投用。建成後將重點引進集成電路晶片和傳感器等設計研發類、封裝測試類以及智能手機、物聯網等終端應用類上下游產業鏈相關企業，力爭打造成為國內先進的集成電路產業基地，為區域高質量發展注入強勁動能。（孫靜 柏永）