据外电报道，鸿海参与马来西亚芯片厂Silterra Malaysia Sdn Bhd竞标，出价最高，鸿海表示不评论传言。市场人士指出，鸿海不排除透过收购方式切入芯片代工领域。

　　据悉，芯片厂Silterra Malaysia Sdn Bhd所有权争夺战正在进行，台湾鸿海集团和德国X-FAB正在竞购Silterra。当地感兴趣的企业集团包括Green Packet Bhd和Dagang Nexchange Bhd（DNeX）。

　　外电指出，鸿海集团出价为Silterra带来约1.25亿美元的企业价值，是最高出价。

　　对於上述报道，鸿海表示不评论市场传言。

　　市场人士指出，鸿海集团积极布局半导体领域，但也审慎规划资本支出，对於投资盖芯片厂态度审慎，预期「3+3」新兴产业投资规模每年不会超过新台币百亿元。

　　这名人士指出，鸿海若能透过收购方式切入芯片代工领域，确实是不错的策略，目前现阶段市场热络，8寸芯片厂在全球都很抢手，若能立即得到产能，营运得当有机会短期贡献成果。

　　鸿海积极朝向F 3.0转型升级，董事长刘扬伟先前表示，集团锁定电动车、数位健康、机器人三大产业，布局人工智慧、半导体、新世代通讯三大核心技术，因应到2025年「3+3」新兴产业与技术的大方向。

　　在半导体领域，刘扬伟先前在法人说明会上指出，2019年营收近新台币700亿元，名列全台半导体产业前十大；鸿海在半导体领域营收类型包括设备及制程服务、IC设计、IC设计服务、封测等领域。

　　刘扬伟去年11月透露，集团已布局半导体3D封装，也切入面板级封装（PLP），深耕系统级封装（SiP）；在晶片设计上，聚焦8K电视系统单晶片（SoC）整合，并投入小晶片应用，设计电源晶片、面板驱动晶片、小型控制晶片等，也会布局影像相关晶片设计。

　　鸿海集团除了积极在中国大陆扩展半导体据点，范围涵盖深圳、青岛、济南等地，在台湾半导体领域布局也已经成形，旗下桦汉先前斥资49.24亿元收购帆宣47.15%股权，帆宣专攻半导体设备工厂与高洁净度厂房。

　　鸿海集团也是半导体设备厂京鼎最大股东，并布局面板驱动IC厂天钰、封测厂讯芯-KY、设备厂友威科技等。