近日，市场研究机构DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)排名。榜单显示，2018年全球IC设计产值同比增长8%，达到1094亿美元，创下新高，高于封测和设备产业3%的增长率。

　　从企业来看，全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元，同比增长12%。其中博通同比增长15.6%，以217.54亿美元营收居首;高通同比下降了4.4%，以164.50亿美元继续位居第二。

　　华为海思是前十大芯片设计公司中增长最快的，2018年同比增长34.2%，达到75.73亿美元，与排名第四的联发科的78.94亿美元只有一步之遥。

　　从地区分布来看，2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率，居世界第一;中国台湾地区市场占有率约16%，居全球第二;中国大陆则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。全球其他地区的份额仅占3%!