5月5日，晶合集成在上交所科創板掛牌上市。該公司是境內第三大、全球前十的晶圓代工企業，也是安徽省首家投資過百億的12英寸晶圓代工企業。目前,晶合集成已實現150nm至90nm製程節點的12英寸晶圓代工平台的量產，正在進行55nm製程節點的12英寸晶圓代工平台的風險量產。

    隨着晶合集成登陸資本市場，合肥綜保區集成電路上市公司增至三家。此前，合肥頎中科技股份有限公司與合肥新匯成微電子股份有限公司分別於2023年4月20日和2022年8月18日在上交所科創板鳴鑼上市。

    近年來，合肥綜保區高度聚焦世界級新型顯示和驅動晶片產業，充分利用自身開放平台和政策疊加優勢，加快集成電路產業鏈上下游企業佈局落地，推動園區企業在優勢領域精耕細作、協同發展。

    截至2023年5月，作為全國綜保區20強之一的合肥綜保區，雖然佔地僅有2.6平方公里，已集聚集成電路相關企業近20家，規上企業9家，形成了從設計、材料設備，到核心製造、封測、智能終端的完整產業鏈生態，實現集群化、園區化、特色化發展。

    為高質量發展增添「芯」動能

    2022年，合肥綜保區實現工業產值近150億元，固定資產投資141億元，成為合肥新站高新區產業結構轉型升級和對外開放的主引擎。區內多家重點企業擁有獨立的省市級研發中心及實驗室，研發實力強勁。區內企業發明專利總數已超過400項，連續3年位列全國綜保區單項第一。

    今年以來，合肥綜保區共8個項目同時在建，計劃總投資額達328億元，建築體量超40萬平方米。後期，合肥綜保區將繼續完善為企服務、優化營商環境，發揮全產業鏈的虹吸效應，提升區域產業能級，吸引更多細分領域的「獨角獸」、「領軍者」將事業新起點落在新站。（荷風 柏永）

頂圖：合肥綜保區