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晶片代工新年開局不利  傳三星晶圓代工Q1將降價5%-15%

晶片代工新年開局不利 傳三星晶圓代工Q1將降價5%-15%

責任編輯:羅維維 2024-01-05 11:15:43 來源:香港商報網

   三星也加入了晶圓代工廠降價搶單大軍。據台灣經濟日報最新報道,業內消息稱,三星已下調2024年第一季度晶圓代工報價,以爭取客戶投片,拉高產能利用率,下調幅度為5%-15%,涵蓋各種製程。三星還表示有進一步讓價的空間,可根據訂單量提供更優惠的價格。

 此前報道稱,晶圓代工成熟製程廠商面臨產能利用率六成保衛戰,枱面上僅台積電價格仍堅挺,其他廠商幾乎無一幸免。聯電、世界先進及力積電等台系代工廠已針對IC設計,提出「多元化」讓利接單新模式,今年首季不再守價。韓媒去年11月底報道,韓國8英寸晶圓代工行業迎來降價潮,Fabless公司正在要求晶圓代工廠降價,一些公司已收到10%的降價。

 近日,業界傳出消息稱,三星晶圓代工部門也將在今年第一季跟進降價策略,提供5%~15%的價格折讓。從產業狀況來看,晶圓代工廠商為維持產能利用率,均提出報價修正,三星晶圓代工部門跟進也是為了爭奪市場訂單。值得一提的是,三星在5nm以下製程方面正與台積電進行競爭,一直在積極與客戶洽談,以爭取與高通、輝達、AMD的合作機會。

 當下,全球晶圓代工廠訂單疲弱,加上晶圓廠庫存偏高,晶圓代工價格看跌態勢確立。

 從全球晶圓代工市場來看,根據TrendForce的數據顯示,2023年中國台灣佔全球晶圓代工產能約46%,其次為中國大陸(26%)、韓國(12%)、美國(6%)、日本(2%)。由於中國大陸和美國等地區正積極拉高當地的晶圓製造產能佔比,預計到2027年,中國台灣和韓國兩地的產能佔比將分別將至41%及10%。

 隨着終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位,及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素,帶動第三季智能手機、筆電相關零部件急單湧現。此外,台積電、三星3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益,帶動2023年第三季前十大晶圓代工業者產值為282.9億美元,環比增長7.9%。

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