據台媒報道，台灣半導體第2季產值達新台幣9863億元，季增9%，優於預期的季增2.6%水準。工研院進一步調高全年預估，預期全年總產值將首度突破4兆元關卡，年增24.7%。

　受惠遠距商機依然熱絡，包括電腦、網通需求持續強勁，另外，車用半導體需求也同步成長，第2季包括台積電、聯電、世界先進、聯發科、瑞昱等多家半導體廠營收皆創下歷史新高紀錄。

　晶圓代工旺世界先進再創新天價、聯電攀近21年高台積電超越騰訊躍居亞洲市值最高企業據工研院產業科技國際策略發展所統計，第2季台灣半導體產值達9863億元，季增9%，優於原預期的季增2.6%水準。其中，IC設計業第2季產值達3069億元，季增17.9%，為表現最佳的次產業。

　IC測試業第2季產值490億元，季增6.5%；IC製造業產值5284億元，季增5.7%；IC封裝業產值1020億元，季增3.7%。

　半導體產業鏈持續供不應求，報價紛紛進一步調漲，包括台積電、聯電、世界先進及聯詠等廠商第3季營運展望依然樂觀，多看好第3季營收可望再創歷史新高紀錄。

　產科國際所預期，第3季包括IC設計、IC製造、IC封裝及IC測試業產值可望同步成長，整體半導體產值將突破1兆元大關，達1.05兆元，較第2季再增加6.8%。

　隨着第2季表現優於預期，下半年產值又將逐季攀高，產科國際所預期，台灣半導體今年總產值將可突破4兆元關卡，達4.01兆元，高於上次預估的3.8兆元水準，年增24.7%。