據日本《共同社》28日報道，日本半導體巨頭鎧俠控股（原東芝存儲器控股）28日正式宣布，推遲原定於10月6日的在東京證券交易所上市計劃。原因是美國對該公司主要客戶、中國通信設備巨頭華為技術加強制裁導致其產品無法向華為出貨，業績前景變得無法預料。

　華為每年從日本企業採購超過1萬億日圆（約合736億港元）的零部件，中美摩擦的影響還可能波及其他日本廠商。原本預計鎧俠上市時的總市值超過1.5萬億日圆，成為東交所今年最大的上市案例。鎧俠控股方面表示「將繼續探討合適的上市時期」。

　該公司介紹稱「綜合考慮了股市動向及新冠疫情再次擴大等因素」，認為存在制裁導致股價低迷以及募資金額低於預期的可能性。

　鎧俠控股生產智能手機、電腦等電子設備的存儲介質「閃存」。韓國三星電子是該領域的王者，鎧俠計劃利用通過上市募集到的資金提升競爭力。

　由於美國政府的出口管制，半導體行業的不確定性正在加強。關於鎧俠控股的預期發行價，9月17日宣布將IPO的公募和發行價的區間定為每股2800～3500日圆，比獲准上市時的預期價格（3960日圆）下降1～3成。

　持有鎧俠控股56.2%股份的第一大股東、美國基金「貝恩資本」此前對延期上市表示為難，但考慮到業務環境等因素做出了妥協。