2020中國半導體材料創新發展大會近日在合肥新站高新區召開。安徽省委常委、合肥市委書記虞愛華與中國集成電路創新聯盟理事長曹健林共同為合肥半導體材料產業園揭牌。中外企業家和專家學者500餘人共聚一堂，探討中國半導體材料創新發展的前沿趨勢與發展大勢。晶合集成電路二期等合肥11重點項目簽約。

　　本次揭牌的合肥半導體材料產業園總規劃面積約10平方公里，核心啟動區約3平方公里，在2014年設立的「子化工集中區」基礎上建設，重點聚焦關鍵電子材料、硅材料、封裝材料、耗材及設備維護等板塊，計劃引入專業運營機構，形成定位清晰、業態豐富、公共配套完善、環境優良的園區格局。

　　目前，合肥新站高新區業已集聚一批材料企業，包括江豐電子、上海新陽、奕斯偉、至純科技、廣東先導、法國液空、美國空氣化工、日本住友等，涵蓋硅材料、電子氣體、COF卷帶、晶圓再生、循環收集等多個領域，區內產業鏈條完善，企業高效聯動。

　　基於良好的產業、市場基礎以及電子化工集中區平台優勢，合肥新站高新區圍繞「強鏈補鏈延鏈」做好大文章，努力破解「卡脖子」領域的難題，變供應鏈為「共贏鏈」，着力打造立足合肥、輻射長三角的半導體材料產業園。（記者 柏永）